SMD602A-CE、针筒、真空拾放笔 SMD602A-CE 控制面板正面
膏施胶和拾放真空笔用于轻放置小型元件。拾放真空笔非常适用于SMT和小型芯片包装装配或回修。使用真空拾放笔放置组件前,微量锡膏或其他粘胶可以精确点胶。适用于小型元件装配工业。
适用于所有流体,回吸防止低粘度流体不致滴漏,施胶时间0.01 – 31.00秒。
特性 |
? 手动或定时操作模式 |
? 脚踏开关或手按开关控制 |
? 预编程式施胶时间0.01 – 31.00秒 |
? 回吸防止滴漏 |
? 结合真空回吸笔使用 |
? 搭配不同型号,配件齐全 |
型号 |
SMD602A-CE |
110V 点胶机 |
SMDE602A-CE |
220V 点胶机 |
规格 |
设备尺寸: |
10.50" x 8.25" x 2.63"(26.67 x 20.95 x 6.68cm) |
施胶时间: |
0.01 - 31 秒 |
施胶模式: |
手动或定时操作模式 |
输入电压: |
110 VAC & 220 VAC |
内部电压: |
24 VDC |
空气输入: |
70-100 psi(5-7 bar) |
空气输出: |
1-100 psi(0.1-7 bar) |
认证标准: |
通过CE 认证 |
设备重量: |
4 Ibs 6ozs (1.99kg) |
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